產品規格型錄
ECAD Models
產品詳情
LinkSwitch™-HP 返馳式電源供應器 IC 系列將一次側調節 (PSR) 控制器和高電壓功率 MOSFET 整合到單一封裝內。 此 IC 系列包括針對 9 W 至 90 W 功率範圍內定電壓 (CV) 運作進行最佳化調整的裝置。 LinkSwitch-HP IC 控制器以定電流誤差在正負百分之五的精確度、可選取的限電流、可設定的鎖定或磁滯 OVP、UVP 和 OTP、改進的線間電壓過載功率補償、快速 AC 重設以及可設定的關機延遲時間等為特色。
產品重要特色
EcoSmart™ — 節能
- 多模控制使整個負載範圍的效率達到最大
- 在 230 VAC 條件下,無負載功耗低於 30 mW
- 在 230 VAC 條件下,對於 1 W 的輸入功率,效率超過 75%
- 在 230 VAC 條件下,對於 0.1 W 的輸入功率,效率超過 50%
為了降低系統成本採用了靈活度高的設計
- 大幅簡化電源供應器設計
- 132 kHz 的運作頻率可縮小變壓器和電源供應器的尺寸
- 可精準設定限電流
- 頻率抖動功能可降低 EMI 濾波器成本
- 完全整合緩啟動功能,可使啟動應力降至最小
- 725 V MOSFET 可輕鬆滿足降額要求 (LNK677x)
- 650 V MOSFET 可實現最低系統成本 (LNK676x/LNK666x)
- 快速暫態回應系列選項 (LNK666x)
廣泛的保護功能
- 輸出短路保護 (SCP)
- 輸出過載/過電流保護 (OPP、OCP)
- (選用) 延長的關機延遲時間
- 磁滯或鎖定輸出過壓保護 (OVP)
- 線間電壓啟動/電壓關閉保護 (線間 UV)
- 線間電壓過壓 (OV) 關機可提高對線間突波的承受力
- 磁滯或鎖定精準過熱關機保護 (OTP)
進階綠色環保封裝選項
- eSIP™-7C 封裝:
- 垂直定位,實現最低的 PCB 佔位面積
- 使用夾扣或黏性墊來固定簡易散熱片
- eSOP™-12B 封裝:
- 薄型表面裝置,實現超薄設計
- 可透過外露焊墊和源極接腳,將熱量傳導至 PCB
- 支援波焊和迴焊
- eDIP™-12B 封裝:
- 薄型穿孔裝置,實現超薄設計
- 透過外露焊墊或選用的金屬散熱片將熱量傳導至 PCB
- 延長了至汲極接腳的安規距離
- 散熱片連接至源極,以降低 EMI
- 無鹵且符合 RoHS 標準
應用
- LCD 顯示器和電視
- 轉換器
- 電器
- 內嵌電源供應器 (DVD、機上盒)
- 工業用產品
應用
輸出功率
輸出功率 (W) | |||||
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產品3 | 散熱片 | 230 VAC ± 15% | 85-265 VAC | ||
轉換器 | 開放式 架構 | 轉換器 | 開放式 架構 | ||
LNK6xx3K/V | PCB-W1 | 15 | 25 | 9 | 15 |
LNK6xx3K | PCB-R2 | 21 | 35 | 12 | 21 |
LNK6xx3E | 金屬 | 21 | 35 | 13 | 27 |
LNK6xx4K/V | PCB-W1 | 16 | 28 | 11 | 20 |
LNK6xx4K | PCB-R2 | 22 | 39 | 15 | 28 |
LNK6xx4E | 金屬 | 30 | 47 | 20 | 36 |
LNK6xx5K/V | PCB-W1 | 19 | 30 | 13 | 22 |
LNK6xx5K | PCB-R2 | 26 | 42 | 18 | 31 |
LNK6xx5E | 金屬 | 40 | 593 | 26 | 45 |
LNK6xx6K/V | PCB-W1 | 21 | 34 | 15 | 26 |
LNK6xx6K | PCB-R2 | 30 | 48 | 22 | 37 |
LNK6xx6E | 金屬 | 60 | 883 | 40 | 683 |
LNK6xx7K/V | PCB-W1 | 25 | 41 | 19 | 30 |
LNK6xx7K | PCB-R2 | 36 | 59 | 27 | 43 |
LNK6xx7E | 金屬 | 853 | 1173 | 55 | 903 |
LNK6xx8K/V | PCB-W1 | 29 | 47 | 21 | 34 |
LNK6xx8K | PCB-R2 | 41 | 68 | 30 | 48 |
LNK6xx8E | Metal | 983 | 1353 | 633 | 1043 |
LNK6xx9K/V | PCB-W1 | 33 | 54 | 25 | 39 |
LNK6xx9K | PCB-R2 | 47 | 77 | 36 | 56 |
LNK6xx9E | Metal | 1113 | 1533 | 723 | 1183 |
附註:
- 採用波焊的 PCB 散熱片。
- 波峰焊由PCB散熱(外露焊墊焊接于PCB上)
- 根據適當散熱性指定的最大功率。
- 封裝:E:eSIP-7C,V:eDIP-12B。請參閱產品規格型錄中的表 2,以瞭解所有裝置選項。