数据手册
ECAD Models
产品详情
LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性:+/-5%的恒压(CV)精确度;可选的限流点;可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP);经改进的不同输入电压下的过载功率补偿;快速AC复位;以及可编程的关断延迟��间。
产品特色
EcoSmart™ – 高效节能
- 多模式控制可提高整个负载范围的效率
- 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
- 在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
- 在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%
提高设计灵活性,降低系统成本
- 可大大简化电源设计
- 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
- 可实现精确的流限编程
- 频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
- 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
- 725 V MOSFET可简化设计,轻松满足降额要求(LNK677x)
- 650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
- 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)
全面保护功能
- 输出短路保护(SCP)
- 输出过载/过流保护(OPP, OCP)
- 可选的关断延迟时间延长
- 输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
- 电压缓升/跌落保护(输入欠压)
- 输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
- 精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存
高级绿色封装选项
- eSIP™-7C封装:
- 立式封装的特点可缩小PCB占用面积
- 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
- eSOP®-12B 封装:
- 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
- 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
- 支持波峰焊及回流焊
- eDIP™-12B封装:
- 薄型通孔安装适合超薄设计
- 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
- 增大了到漏极引脚的爬电距离
- 散热片与源极相连,从而降低了EMI
- 无卤素和符合RoHS
应用
- LCD显示器和电视机
- 适配器
- 电器
- 嵌入式电源(DVD、机顶盒)
- 工业控制
应用概述
输出功率
输出功率(瓦特) | |||||
---|---|---|---|---|---|
产品3 | 散热片 | 230 VAC ±15% | 85-265 VAC | ||
适配器 | 开放 式 | 适配器 | 开放 式 | ||
LNK6xx3K/V | PCB-W1 | 15 | 25 | 9 | 15 |
LNK6xx3K | PCB-R2 | 21 | 35 | 12 | 21 |
LNK6xx3E | 金属 | 21 | 35 | 13 | 27 |
LNK6xx4K/V | PCB-W1 | 16 | 28 | 11 | 20 |
LNK6xx4K | PCB-R2 | 22 | 39 | 15 | 28 |
LNK6xx4E | 金属 | 30 | 47 | 20 | 36 |
LNK6xx5K/V | PCB-W1 | 19 | 30 | 13 | 22 |
LNK6xx5K | PCB-R2 | 26 | 42 | 18 | 31 |
LNK6xx5E | 金属 | 40 | 593 | 26 | 45 |
LNK6xx6K/V | PCB-W1 | 21 | 34 | 15 | 26 |
LNK6xx6K | PCB-R2 | 30 | 48 | 22 | 37 |
LNK6xx6E | 金属 | 60 | 883 | 40 | 683 |
LNK6xx7K/V | PCB-W1 | 25 | 41 | 19 | 30 |
LNK6xx7K | PCB-R2 | 36 | 59 | 27 | 43 |
LNK6xx7E | 金属 | 853 | 1173 | 55 | 903 |
LNK6xx8K/V | PCB-W1 | 29 | 47 | 21 | 34 |
LNK6xx8K | PCB-R2 | 41 | 68 | 30 | 48 |
LNK6xx8E | Metal | 983 | 1353 | 633 | 1043 |
LNK6xx9K/V | PCB-W1 | 33 | 54 | 25 | 39 |
LNK6xx9K | PCB-R2 | 47 | 77 | 36 | 56 |
LNK6xx9E | Metal | 1113 | 1533 | 723 | 1183 |
注释:
- PCB散热片采用波峰焊。
- 波峰焊由PCN散热(裸露的垫片焊接于PCB上)
- 最大功率基于相应的散热方式指定。
- 封装:E: eSIP-7C,V: eDIP-12B。请参阅数据手册中的表2了解所有的器件选项。