LinkSwitch-HP

采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC

典型应用电路原理图

数据手册

产品详情

LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性:+/-5%的恒压(CV)精确度;可选的限流点;可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP);经改进的不同输入电压下的过载功率补偿;快速AC复位;以及可编程的关断延迟��间。

产品特色

EcoSmart™ – 高效节能

  • 多模式控制可提高整个负载范围的效率
  • 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
  • 在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
  • 在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%

提高设计灵活性,降低系统成本

  • 可大大简化电源设计
  • 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
  • 可实现精确的流限编程
  • 频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
  • 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
  • 725 V MOSFET可简化设计,轻松满足降额要求(LNK677x)
  • 650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
  • 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

  • 输出短路保护(SCP)
  • 输出过载/过流保护(OPP, OCP)
  • 可选的关断延迟时间延长
  • 输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
  • 电压缓升/跌落保护(输入欠压)
  • 输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
  • 精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存

高级绿色封装选项

  • eSIP™-7C封装:
    • 立式封装的特点可缩小PCB占用面积
    • 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
  • eSOP®-12B 封装:
    • 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
    • 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
    • 支持波峰焊及回流焊
  • eDIP™-12B封装:
    • 薄型通孔安装适合超薄设计
    • 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
  • 增大了到漏极引脚的爬电距离
  • 散热片与源极相连,从而降低了EMI
  • 无卤素和符合RoHS

应用

  • LCD显示器和电视机
  • 适配器
  • 电器
  • 嵌入式电源(DVD、机顶盒)
  • 工业控制

应用概述

输出功率

输出功率(瓦特)
产品3散热片230 VAC ±15%85-265 VAC
适配器开放
适配器开放
LNK6xx3K/VPCB-W11525915
LNK6xx3KPCB-R221351221
LNK6xx3E金属21351327
LNK6xx4K/VPCB-W116281120
LNK6xx4KPCB-R222391528
LNK6xx4E金属30472036
LNK6xx5K/VPCB-W119301322
LNK6xx5KPCB-R226421831
LNK6xx5E金属405932645
LNK6xx6K/VPCB-W121341526
LNK6xx6KPCB-R230482237
LNK6xx6E金属6088340683
LNK6xx7K/VPCB-W125411930
LNK6xx7KPCB-R236592743
LNK6xx7E金属853117355903
LNK6xx8K/VPCB-W129472134
LNK6xx8KPCB-R241683048
LNK6xx8EMetal98313536331043
LNK6xx9K/VPCB-W133542539
LNK6xx9KPCB-R247773656
LNK6xx9EMetal111315337231183

注释:

  1. PCB散热片采用波峰焊。
  2. 波峰焊由PCN散热(裸露的垫片焊接于PCB上)
  3. 最大功率基于相应的散热方式指定。
  4. 封装:E: eSIP-7C,V: eDIP-12B。请参阅数据手册中的表2了解所有的器件选项。

产品资料

设计范例

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