LinkSwitch-HP

采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC

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采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC (3.02 MB)

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LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性：+/-5%的恒压(CV)精确度；可选的限流点；可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP)；经改进的不同输入电压下的过载功率补偿；快速AC复位；以及可编程的关断延迟��间。

产品特色

EcoSmart™ – 高效节能

多模式控制可提高整个负载范围的效率
在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%

提高设计灵活性，降低系统成本

可大大简化电源设计
132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
可实现精确的流限编程
频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)
650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

输出短路保护(SCP)
输出过载/过流保护(OPP, OCP)
可选的关断延迟时间延长
输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
电压缓升/跌落保护（输入欠压）
输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存

高级绿色封装选项

eSIP™-7C封装：
- 立式封装的特点可缩小PCB占用面积
- 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
eSOP®-12B 封装:
- 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
- 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
- 支持波峰焊及回流焊
eDIP™-12B封装：
- 薄型通孔安装适合超薄设计
- 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
增大了到漏极引脚的爬电距离
散热片与源极相连，从而降低了EMI
无卤素和符合RoHS

应用

LCD显示器和电视机
适配器
电器
嵌入式电源（DVD、机顶盒）
工业控制

应用概述

输出功率

输出功率（瓦特）
产品³	散热片	230 VAC ±15%		85-265 VAC
产品³	散热片	适配器	开放式	适配器	开放式
LNK6xx3K/V	PCB-W¹	15	25	9	15
LNK6xx3K	PCB-R²	21	35	12	21
LNK6xx3E	金属	21	35	13	27
LNK6xx4K/V	PCB-W¹	16	28	11	20
LNK6xx4K	PCB-R²	22	39	15	28
LNK6xx4E	金属	30	47	20	36
LNK6xx5K/V	PCB-W¹	19	30	13	22
LNK6xx5K	PCB-R²	26	42	18	31
LNK6xx5E	金属	40	59³	26	45
LNK6xx6K/V	PCB-W¹	21	34	15	26
LNK6xx6K	PCB-R²	30	48	22	37
LNK6xx6E	金属	60	88³	40	68³
LNK6xx7K/V	PCB-W¹	25	41	19	30
LNK6xx7K	PCB-R²	36	59	27	43
LNK6xx7E	金属	85³	117³	55	90³
LNK6xx8K/V	PCB-W¹	29	47	21	34
LNK6xx8K	PCB-R²	41	68	30	48
LNK6xx8E	Metal	98³	135³	63³	104³
LNK6xx9K/V	PCB-W¹	33	54	25	39
LNK6xx9K	PCB-R²	47	77	36	56
LNK6xx9E	Metal	111³	153³	72³	118³