HiperPFS-2

采用集成高压MOSFET和Qspeed™二极管的高功率PFC控制器

Typical Schematic

数据手册

产品详情

说明

HiperPFS-2产品系列具有极高的集成度,将一个连续导通模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复损耗二极管和高压功率MOSFET集成在一个超薄eSIP?封装中。HiperPFS-2还具有一个集成式非线性放大器,可改善负载瞬态响应、用户可编程的电源备妥(PG)信号以及用户可选择的功率限制功能。而且,HiperPFS-2还对功率MOSFET进行逐周期限流,提供限制输出功率的过载保护以及引脚到引脚短路保护。

HiperPFS-2可以在极大的产品应用范围内使电源设计轻松满足各项新的能效标准,这类应用包括计算机、LCD电视机、笔记本电脑、家用电器、电泵、电机、风扇、打印机以及LED照明。HiperPFS-2器件适合75 W至425 W的PFC应用。

产品特色

受保护的功率因数校正解决方案

  • 集成了高压功率MOSFET、超低反向恢复损耗Qspeed二极管、控制器和栅极驱动器
  • 满足EN61000-3-2 Class C及Class D标准
  • 内置精确的电压缓升/跌落、欠压(UV)及过压(OV)保护
  • 迟滞热关断保护(OTP)
  • 内部功率限制功能可提供过载保护
  • 逐周期电源开关限流
  • 内部非线性放大器可改善负载瞬态响应
  • 无需额外的电流检测
  • 降低启动时的输出过冲和应力
  • 改善动态响应
  • 可省去多达40个分离元件,从而提高系统可靠性并降低成本

可实现高效率和低EMI的智能解决方案

  • 连续导通模式(CCM) PFC采用创新的恒定伏秒/安秒控制引擎
  • 频率滑动技术可改善轻载效率
    • 在额定输入电压下,从10%负载点到满载下的效率均 >95%
  • 可变开关频率能够简化EMI滤波器的设计

用于高功率应用的高级封装

  • 采用超薄封装,峰值输出功率可达425 W
  • 可通过胶粘剂或夹片快速安装到散热片
    • 无需隔热垫,可直接连接到散热片
  • 适用于PFC转换器的单封装解决方案,可降低装配成本和布板尺寸

应用概述

输出功率

输出功率(瓦特)
产品 90 VAC下的最大连续输出功率额定值(完全模式) 峰值输出功率额定值
完全模式
(R = 24.9 kΩ)
PFS7323L 110 W 120 W
PFS7324L 130 W 150 W
PFS7325L/H 185 W 205 W
PFS7326H 230 W 260 W
PFS7327H 290 W 320 W
PFS7328H 350 W 385 W
PFS7329H 380 W 425 W

表1. 输出功率表

封装:H: eSIP-16D, L: eSIP-16G

产品资料

设计范例

产品图片