无铅产品信息

Power Integrations无铅封装采用纯镀锡(Sn)材料(无铅)焊接抛光而成。所提供的无铅封装符合欧盟限制使用有毒有害物质(RoHS)相关法规的要求,该法规明确规定不得使用含铅物质以及其他有害物质。所有无铅产品都通过了潮敏性、可焊性和晶须生长验证测试。无铅表面贴装产品还符合IPC/JEDEC行业联合标准(J-STD-020C)中有关回流可焊性的规定。

(请阅读Power Integrations的“符合RoHS/REACH标准和无卤素声明”。)

采用无铅抛光封装的产品在订单编号的封装类型中加后缀N进行标识。无铅封装不会额外收费。无铅抛光封装类型包括PN (DIP-8)、FN (TO-262)、YN (TO-220)和GN (SMD-8)。

* 注:符合下列定义的产品被视为无铅产品:“在任何均质材料和最终产品中铅(Pb)含量(按重量计)低于0.1%的元件。”

无铅产品常见问题

 

Power Integrations (PI)为何提供无铅产品?

Power Integrations致力于提供环保的绿色解决方案。此外,法规条款以及市场需求也限制了半导体产品中铅(Pb)的使用。铅中毒可能会造成非常严重的后果,鉴于此,对铅含量的审查非常严格。

PI的无铅元件是否符合RoHS指令的要求?
是的。
如何获取无铅产品样品?

如需无铅产品样品,请联系当地的销售代表。订购信息可在大部分PI产品数据手册中找到,也可以参考IC元件订购信息

采用何种材料替换外部引线镀层中的铅(Pb)?
替换为锡,采用纯镀锡(Sn)封装。
无铅产品与含铅产品除是否含铅外还有没有其他差别?

没有。唯一的差别是铅(Pb)被替换成纯镀锡(Sn)。

如何识别Power Integrations无铅产品?

无铅产品元件编号在封装标识字母末尾包含一个后缀N,如PN、GN、FN或YN。

PI无铅产品是否采用标准焊接工艺?(无铅产品是否向后兼容?)

是的,Y、P和F封装采用的是波峰焊接,G封装采用的是回流焊接。无铅产品具有向后兼容性,可用于有铅工艺。

何处可以找到波峰焊接和回流焊接配置?

波峰焊接和回流焊接配置可在Power Integrations数据手册的封装部分找到,也可从此处下载。

无铅产品是否通过了晶须评估测试?

是的。如需详细报告,请联系当地的销售代表

PI提供有哪些无铅产品?

PI的Y、P、G和F封装均不含铅,均符合RoHS指令的要求。