TOPSwitch-JX

제품 설명

TOPSwitch-JX는 725 V 파워MOSFET, 고전압 스위치 전류 소스, 다중 모드 PWM 제어, 오실레이터, 열 셧다운 회로, 오류 보호, 기타 제어 회로가 모놀리식 디바이스에 비용 효율적으로 통합되었습니다.

제품 하이라이트

EcoSmart^® - 에너지 효율

• 전체 부하 범위에서 에너지 효율적
• 230 VAC에서 70mW 미만의 무부하 소비 달성가능
• 230 VAC에서 1W 입력시 최대 750 mW 대기 출력 전력

저비용 시스템을 위한 고유연성 설계

• 모든 부하에서 효율을 최대화시키는 다중 모드 PWM제어
• 트랜스포머 및 전원공급장치 크기를 감소시키는 132 kHz 동작
  • 66최대 효율 요건을 위한 66 kHz 옵션
• 정확한 프로그래머블 전류 제한
• 라인 리플 을 줄이기 위한 최적형 라인 피드 포워드
• EMI 필터 비용을 감소시키는 주파수 지터링
• 최소한의 시작 강도를 위한 완벽한 고집적 소프트 스타트
• 725 V 정격 MOSFET
  • 설계 디레이팅 요건 준수의 단순화

보호 기능 확장

• 과부하 오류시 3% 미만으로 전력 공급을 제한하는 자동 재시작 기능
  • 출력 단락회로 보호 기능(SCP: short-circuit protection)
  • 출력 과전류 보호 기능 (OCP: overcurrent protection)
  • 출력 과부하 보호 기능(OPP: overload protection)
• 출력 과전압 보호 기능 (OVP)
  • 히스테릭/래칭 셧다운을 위한 사용자 프로그래밍 가능
  • 간단한 고속 AC 리셋
  • 1차 또는 2차 감지형
• 턴오프 글리치를 보호하는 라인 UV(undervoltage) 검출
• 라인 서지 저항을 확장하는 라인 OV(overvoltage) 셧다운
• 대규모 히스테리시스로 정확한 열 셧다운 기능 제공 (OTP)

향상된 패키지 옵션

• eDIP^™-12 패키지:
  • 초저 슬림 설계를 위한 로우 프로파일 수평 디스플레이(horizontal orientation)
  • PCB와 열 싱크로 열 성능 제공
  • TO-220과 동일한 열 임피던스를 제공하는 선택형 외장 히트 싱크
• eSIP^®-7C 패키지:
  • 최소 PCB 풋프린트를 위한수직 디스플레이 (vertical orientation)
  • 칩을 사용하는 간단한 히트 싱크 마운팅, TO-220와 동급의 열 임피던스 제공
• eSOP^™-12 패키지:
  • 유니버셜 입력에서 66W 출력 파워 가능
  • 초슬림 설계를 위한 로우 프로파일 표면 실장
  • 노출 패드와 SOURCE 핀을 통해 PCB로 열을 전달
  • 웨이브 솔더링 또는 리플로우 솔더링 가능