산업용 컨트롤
산업용 컨트롤
파워 인테그레이션스(Power Integrations)는 산업용 애플리케이션을 위한 고집적, 고전압 IC를 폭넓게 제공합니다. 각 IC에는 단일 칩의 제어 및 보호 회로로 조합된 고전압 파워 MOSFET이 있습니다. 자동 고장 복구 기능을 갖춘 써멀 셧다운 및 Current limit을 제공하여 신뢰성을 향상시키고 주파수 지터링으로 EMI를 낮춥니다. 완전한 범위의 오프 라인 스위처 IC는 최대 입력 전압이 450VAC인 고전압 산업용 3상 파워 서플라이를 위한 900V 1차측 MOSFET에 사용할 수 있습니다.
디자인 예제
보조 파워 서플라이
비절연 및 절연 파워 서플라이를 모두 포함할 수 있는 다양한 제품군을 제공하고, 고효율 실현을 위해 최적화되었으며, 적은 부품 수와 완벽한 보호 기능을 통해 신뢰성이 최대화되었습니다.
| 설명 | 디자인 아이디어 | 디자인 예제 보고서 | 엔지니어링 프로토타입 보고서 | 레퍼런스 디자인 키트 |
|---|---|---|---|---|
| 10W 듀얼 출력 파워 서플라이 |  | |||
| 고효율 40W 스탠바이 파워 서플라이 | | |||
| 고효율 30W 스탠바이 파워 서플라이 | | |||
| 2.5W 비상용 조명 파워 서플라이 | | |||
| 3.8W 2중 출력 서플라이 | | |||
| 포지티브 또는 네거티브 출력 기능을 갖춘 1.2W 이중 출력 파워 서플라이 | | RDK-138 | ||
| 18-30V AC(1.25W, 250mA 출력) 패널 미터기 | | |||
| 콘덴싱 보일러 파워 서플라이 | |
3상 파워 서플라이
900V 1차측 MOSFET을 갖춘 전체 기종 오프라인 스위처 IC는 최대 480VAC 3상 산업용 파워 서플라이에 사용할 수 있습니다. 900V 제품군의 모든 제품은 부하 전반에서의 고효율에 최적화된 내부 제어 엔진을 갖추고 있고 다양한 라인 및 부하 보호 메커니즘을 통해 시스템의 견고성 및 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
| 설명 | 제품군 | 디자인 아이디어 | 디자인 예제 보고서 | 레퍼런스 디자인 키트 |
|---|---|---|---|---|
| 10 W 듀얼 출력 내장형 파워 서플라이 | 900 V InnoSwitch3-EP | | ||
| 7 W 와이드 레인지 입력, 듀얼 출력, 비절연 플라이백 파워 서플라이 | 900 V LinkSwitch-XT2 | | ||
| 4.8 W 비절연 벅 컨버터 | 900 V LinkSwitch-TN2 | | ||
| 1.44 W 비절연 벅 컨버터 | 900 V LinkSwitch-TN2 | |
광범위한 입력 전압용 서플라이
350V AC 이상의 전압 입력이 필요한 애플리케이션은 최대 484V 입력의 900V 정격 MOSFET을 사용하여 제공됩니다. 더 높은 입력 전압(예: 580V)의 경우 스택-펫(stack-fet) 토폴로지가 권장됩니다. 플로우팅 정전류 소스(해당 설명은 DI-152 참조)를 통해 입력 전압이 18V로 낮은 경우에도 IC 스타트업 및 작동이 가능합니다.
| 설명 | 디자인 아이디어 | 디자인 예제 보고서 | 엔지니어링 프로토타입 보고서 | 레퍼런스 디자인 키트 |
|---|---|---|---|---|
| 18V DC – 265AC 입력(3W, 600mA 출력) 패널 미터기 | | |||
| 57-580V의 광범위한 입력용 보조 파워 서플라이(3W 12V/250mA) | |
PFC단
Hiper-PFC 제품군은 75~900W 전원의 히트싱크, 멀티 칩 패키지 모듈에서 CCM 부스트 토폴로지를 지원합니다.
| 설명 | 디자인 아이디어 | 디자인 예제 보고서 | 엔지니어링 프로토타입 보고서 | 레퍼런스 디자인 키트 |
|---|---|---|---|---|
| 고성능, 로우 프로파일 900W PFC 프런트 엔드 | | |||
| 고성능, 로우 프로파일 100W PFC 프런트 엔드 | | |||
| 저전력, 저비용 180W PFC 프런트 엔드 | | RDK-248 | ||
| 고성능 347W PFC 프런트 엔드 | | RDK-236 |
메인 파워 서플라이
100-400W 범위의 파워 서플라이용 Hiper-TFS 및 HiperLLC는 가장 집적된 솔루션을 제공합니다.
- Hiper-TFS에는 725V MOSFET이 장착된 플라이백 파워 서플라이 컨트롤러 및 TSF(Two-switch Forward, 두 개의 스위치 포워드) 가 포함되어 있습니다.
- 최상의 효율성이 필요한 경우를 위해 HiperLLC에는 고전압 파워 MOSFET 및 드라이버가 장착된 LLC 컨트롤러가 포함되어 있습니다.
| 설명 | 디자인 아이디어 | 디자인 예제 보고서 | 엔지니어링 프로토타입 보고서 | 레퍼런스 디자인 키트 |
|---|---|---|---|---|
| 150W LLC 고전압 DC-DC 공진형 컨버터 | | RDK-239 | ||
| 14.5W 스탠바이 및 300W 메인 파워 서플라이 | | RDK-249 |
권장 제품군
| IC 제품군 | 디자인 가이드 | 일반적인 회로 구성 | 정격 전력/ 전류 | 설명 |
|---|---|---|---|---|
| InnoSwitch™3-EP | 해당 없음 | 플라이백 | 10~45 W | 내장 725V / 900 V MOSFET, 동기 정류 및 FluxLink 피드백을 갖춘 오프라인 CV/CC QR 플라이백 스위처 IC |
| LinkSwitch™-XT2 | 해당 없음 | 플라이백 | 최대 9 W | 내장 725 V / 900 V MOSFET, 시스템 레벨 보호 기능이 통합된 에너지 효율적인 저전력 오프라인 스위처 IC |
| LinkSwitch-TN2 | 해당 없음 | 벅 | 최대 360 mA | 내장 725 V / 900 V MOSFET, 최소한의 외부부품을 사용하여 에너지 효율적으로 캡 드롭퍼를 대체 |
| CAPZero™-2 | 해당 없음 | AC 파워 서플라이 | 해당 없음 | X 커패시터 방전 저항에서의 전력 손실을 제거함으로써 스탠바이 모드 전력을 줄일 수 있음 |
| CAPZero-3 | 해당 없음 | AC 파워 서플라이 | 해당 없음 | 대한 IEC60335 안전 승인을 쉽게 충족하고 100nF~6µF 범위의 모든 커패시터 값을 다룰 수 있다 |
| DPA-Switch™ | | 플라이백/포워드 | 최대 83 W | DC-DC 변환(16-75W)을 위한 고집적 IC |
| HiperLCS™ | | LLC 하프 브리지 | 최대 440 W | 다기능 컨트롤러, 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버와 파워 MOSFET 2개를 하프 브리지 구성으로 통합한 LLC 파워단 |
| HiperTFS™-2 | 해당 없음 | TSF(Two-switch Forward, 두 개의 스위치 포워드)와 플라이백 | 최대 586 W | TSF와 고전압 MOSFET이 장착된 플라이백 파워 서플라이 컨트롤러가 결합됨 |
| LinkSwitch-CV | | 플라이백 | 최대 8.5 W | 정밀한 CV, 1차측 제어, 모든 에너지 효율 규정 충족 가능 |
| SENZero™ | 해당 없음 | AC 파워 서플라이 | 해당 없음 | 절전 모드 시 사용되지 않는 회로 경로의 연결을 차단하여 상당량의 스탠바이 전력 손실을 방지해 주며 사용이 간편한 디바이스 |
| TinySwitch™-4 | 해당 없음 | 플라이백 | 5 W~36.5 W | 입력에 따른 과부하 전력 보정 기능을 갖춘 에너지 효율적인 오프라인 스위처 |
| TOPSwitch™-JX | | 플라이백 | 12 W~177 W | 고효율 파워 서플라이용 EcoSmart™ 기술을 사용하는 통합 오프라인 스위처 |
관련 디자인 지원 문서
| 일반 디자인 정보 |
|---|
| 제품 데이터 시트 |
| AC-DC 제품 선택 안내서 |
| 고전력 제품 선택 안내서 |
| 패키지 정보 |
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