HiperTFS

2 スイッチフォワード コンバータとミドル パワーのフライバック

これは、新しいバージョンが利用可能なアクティブ製品です。
代わりの推奨製品 : 
標準的なアプリケーション

製品詳細

概要

HiperTFS デバイス ファミリー製品では、ハイ パワーの 2 スイッチフォワード コンバータとミドル パワーのフライバック (待機) コンバータを単一の小型 eSIP 電源用パッケージに組み込んでいます。このワンチップ ソリューションにより 2 スイッチフォワード及びフライバック コンバータ、ハイサイド/ローサイド ドライバ、及び 3 つの高耐圧パワー MOSFET のコントローラが提供されるので、コストのかかるパルス トランスをコンバータに外付けする必要がなくなります。このデバイスは、最大 414 W の主電源コンバータ (2 スイッチ フォワード) と最大 20 W の待機電源コンバータ (フライバック) を必要とするハイ パワーのアプリケーションに最適です。HiperTFS には、内蔵のソフトスタート、故障及び過負荷保護機能、自動復帰タイプ過熱保護機能など、Power Integrations の優れた多くの保護機能が標準搭載されています。HiperTFS では高度な電源用パッケージ技術が採用されており、2 スイッチ フォワードのレイアウト、マウント、熱管理を簡素化し、単一の小型パッケージで高い電力容量を実現しています。このデバイスは幅広い入力電圧範囲で動作し、HiperPFS などの力率改善ステージの後段に使用できます。

製品ハイライト

主なメリット

  • 2 スイッチ フォワードメイン電源とフライバック待機電源を備えたワンパッケージのソリューション
  • 高集積化により、小型で高電力密度の設計を実現
    • 制御、ゲート ドライブ、3 つの高耐圧パワー MOSFET を内蔵
    • レベル シフト技術により、パルス トランスが不要
    • 保護機能:低電圧保護 (UV)、過電圧保護 (OV)、過熱保護 (OTP)、過電流保護 (OCP)、短絡保護 (SCP)
  • トランス リセット制御
    • あらゆる条件下でトランスの飽和を防止
  • 50% 以上のデューティ サイクル動作が可能
    • 一次側 RMS 電流及び導通損失を低減
  • 最大電力可変機能付き待機電源
  • 非常に小型のパッケージで最大 434 W の合計出力電力
    • ピーク電力550 W
    • 厳しいエネルギー効率規格を満たす設計が容易になる高効率のソリューション
    • 最大負荷時の効率 90% 以上
    • 無負荷時の規制に適合、軽負荷時の損失を低減
  • ヒートシンクに簡単にクリップ マウントでき、断熱パッド不要
  • ハロゲン化合物不使用、RoHS 指令適合

応用例

  • PC
  • プリンタ
  • 液晶テレビ
  • ゲーム機器
  • ハイ パワー アダプタ
  • 産業用及び家電製品

用途

出力電力

LimelightPlayerUtil.initEmbed('limelight_player_316169');

出力電力 (Watts)1
製品2 2 スイッチフォワード
380 V
フライバック
100 V - 400 V
連続
(25 °C)
連続
(50 °C)
ピーク
(50 °C)
50 °C
TFS757HG 193 W 163 W 228 W 20 W
TFS758HG 236 W 200 W 278 W 20 W
TFS759HG 280 W 235 W 309 W 20 W
TFS760HG 305 W 258 W 358 W 20 W
TFS761HG 326 W 276 W 383 W 20 W
TFS762HG 360 W 304 W 407 W 20 W
TFS763HG 388 W 327 W 455 W 20 W
TFS764HG 414 W 344 W 530 W 20 W

テーブル 1. 出力電力テーブル

注:

  1. 特定の周囲温度、適切なヒートシンク (4 °C/W 未満でθC-A のヒートシンクを想定) を使用したオープン フレーム設計における実質的な最大連続電力 (詳細については「応用時の重要検討項目」を参照)。
  2. パッケージ: H: eSIP16/12 (注: ヒートシンクに直接取り付け、断熱 SIL パッド不要)。

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デザイン例*
RDK-249 HiperTFS™ TFS762HG を使用した 14.5 W 待機電源及び 300 W 主電源のデザイン例レポート

*評価キット (DAK/RDK) には、電源装置、サンプル デバイス、生基板、データ シート、包括的な技術レポート、PI Expert 設計ソフトウェア、及び関連ドキュメントが含まれています。

製品イメージ